底部填充（chōng）環氧膠運用

大家好，我是小（xiǎo）編。今天給大家（jiā）介（jiè）紹（shào）底部填充環氧膠，以下內（nèi）容由（yóu）小（xiǎo）編整理（lǐ），相關（guān）內容供以參考。

當（dāng）下CSP/BGA的工藝操作相關產品對於電子產品整體質量的要求越來越高，比（bǐ）如防震和焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性等（děng）。為滿足（zú）這（zhè）些要求，常在BGA芯片和PCBA之間填充底部填充環氧膠。

底部填充（chōng）膠的運用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部，其毛細（xì）流（liú）動的最小空間是10um，加熱之後可以固化。由於膠水（shuǐ）不會流過低於4um的間隙，這（zhè）也符合了焊接工（gōng）藝中焊盤和焊錫球之間的最低電（diàn）氣特性要求（qiú），所以保障了焊（hàn）接工藝的電氣（qì）安（ān）全（quán）特性。

底部填充環氧（yǎng）膠使用方法

1.使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時後再（zài）開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過程保持膠水豎直放置，並及時清（qīng）理包裝外麵的冷凝水。

3.打開包裝後應一次性使用完，不能進行二次冷藏。

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